Ультрабуки были задуманы как ответ на успешные портативные компьютеры Apple MacBook Air, которые находятся как бы между привычными классами машин: по массе это, скорее, нетбуки, а по возможностям и размеру экрана - полноценные ноутбуки. В Intel установили строгие требования к компьютерам, которые могут продаваться под маркой Ultrabook. Прежде всего это, конечно же, аппаратная платформа Intel. В настоящее время это процессоры семейства Sandy Bridge со сверхнизким энергопотреблением CULV (17 Вт), в будущем году им на смену должны прийти ещё более экономичные чипы под кодовым названием Ivy Bridge, а в 2013 году - процессоры Intel Haswell с принципиально новой системой энергосбережения.
Процессоры Haswell, построенные с использованием транзисторов c трёхмерным затвором (Tri-Gate), в которых будут реализованы новые алгоритмы управления электропитанием, по словам Отеллини, позволят снизить энергопотребление ультрабуков в режиме ожидания в двадцать раз по сравнению с современными чипами - и без какого-либо снижения производительности. Более того, новые чипы обеспечат более 10 суток автономной работы ультрабука с подключением к интернету, что откроет совершенно новые возможности, поскольку принимать почту, получать обновления из социальных сетей и всевозможный цифровой контент можно будет непрерывно даже вдали от электрических сетей.
Чтобы наглядно продемонстрировать рекордно низкое энергопотребление процессоров Haswell, на Форуме был показан специально собранный стенд на базе прототипа нового чипа. В качестве источника питания стенда использовалась небольшая солнечная батарея, освещаемая обычной лампочкой. Впрочем, Отеллини заявил, что Intel пока не собирается выпускать процессоры, рассчитанные работу от солнечных батарей.
Среди прочих требований к ультрабукам - использование твёрдотельных SSD-накопителей, отсутствие оптического привода, длительное время автономной работы (от 5 до 8 часов и более), толщина корпуса не более 20 мм и масса менее 1,4 кг. При этом цена базовых модификаций не должна превышать символической тысячи долларов США.
В своём выступлении на Форуме вице-президент Intel Мули Иден поделился подробностями о технологиях энергосбережения, реализуемых в ультрабуках. В частности, Rapid Start обеспечивает быстрый (до 5 секунд) выход из режима гибернации, Smart Connect позволяет компьютеру, находящемуся в спящем режиме, не терять подключение к интернету и получать почту, загружать файлы и даже обновлять программное обеспечение. Технология Smart Response призвана повысить производительность системы при помощи кэширования данных на твёрдотельный накопитель SSD.
Для защиты онлайновых транзакций, в частности банковских переводов, применяется технология Identity Protection, а для блокировки компьютера в случае его хищения - система Anti-Theft, разработанная совместно с известным разработчиком антивирусов компанией McAfee.
О расширении сотрудничества с McAfee объявил в своём выступлении глава Intel Пол Отеллини. Одним из первых значительных результатов совместной работы стала технологическая платформа DeepSAFE, обеспечивающая антивирусную защиту вычислительной техники на аппаратном уровне. Платформа использует элементы конструкции процессоров Intel Core i3, i5 и i7 для недопущения несанкционированного доступа и исполнения вредоносного кода на уровне до операционной системы. DeepSAFE способна блокировать целенаправленные атаки класса Advanced Persistent Threat и руткиты. Старший вице-президент и генеральный директор по продукции для безопасности рабочих станций McAfee Кэндес Уорли продемонстрировала на Форуме в реальном времени блокировку проникновения в операционную систему Windows одного из неизвестных ранее руткитов средствами DeepSAFE.
В будущем Intel и McAfee планируют выпустить несколько поколений защиты для систем различных классов и масштабов - от встраиваемых решений до облаков.
Доклад вице-президента Intel Мули Иден был посвящён преимущественно процессорам следующего поколения, известным под кодовым названием Ivy Bridge. Новые чипы, начало серийного производства которых намечено на 2012 год, будут выпускаться по 22-нм технологии с использованием транзисторов с трёхмерными затворами Tri-Gate (подробнее см. здесь).
Помимо собственно новой технологии производства в процессоры были внесены и некоторые конструктивные изменения. За основу была взята микроархитектура Sandy Bridge. В частности, в Ivy Bridge сохраняются деление платформы на две микросхемы - ЦП и чипсет (PCH - Platform Controller Hub ("контроллер-коммутатор платформы", по сути - южный мост), интеграция на одном кристалле процессорных и графических ядер, контроллеров оперативной памяти и PCI Express, кольцевая шина для связи компонентов чипа и распределяемый кэш третьего уровня LLC(Last Level Cache, буквально - "кэш последнего уровня").
К принципиальным нововведениям следует отнести существенно переработанное графическое ядро: в Intel говорят о повышенной производительности в 3D-режиме, поддержке программного интерфейса DirectX 11 (включая шейдеры версии 5.0) и улучшениях в мультимедийных функциях и общей производительности. Конструктивно эти изменения реализованы в обновлённой микроархитектуре графики, которая стала масштабируемой и разделяется на пять зон: 1) глобальные ресурсы; 2) растеризатор; 3) шейдеры и генератор адресов; 4) кодеки и мультимедийные ускорители; 5) контроллеры дисплеев. Добавлены две программируемые ступени аппаратной тесселяции (HS и DS) и одна ступень тесселяции с фиксированной функциональностью, а также поддержка нового формата сжатия текстур BC6H/7.
В новом графическом ядре повышена производительность транскодирования видео в рамках технологии QuickSync: по данным разработчика, поддерживается одновременная перекодирока до 12 видеопотоков обычной чёткости или одного потока высокой чёткости. При этом чип способен воспроизводить одновременно до 16 потоков высокой чёткости Full HD.
Среди прочих изменений - появление цифрового генератора случайных чисел и защищённого режима супервизора, поддержка низковольтной оперативной памяти типа DDR3L и трёх независимых дисплеев, а также улучшенные алгоритмы управления питанием и, в частности, настраиваемый уровень энергопотребления. Разработчики утверждают, что конфигурируемый уровень TDP ("термопакет") позволяет добиться более широкого диапазона сочетаний энергопотребления и производительности при использовании одного и того же чипа.
Наконец, в новом чипе расширены возможности разгона оперативной памяти: поддерживается скорость оперативной памяти до 2800 МТ/с (1400 МГц) с шагом изменения 200 МГц; максимальный множитель как для вычислительного, так и для графического ядра увеличен с 57 до 63.
Мули Иден также объявил о намерении Intel продвигать интерфейс Thunderbolt в компьютерах под управлением операционной системы Windows. Пока она используется лишь в серийных десктопах и ноутбуках компании Apple. Ожидается, что в ближайшем будущем на рынке появятся самые разнообразные устройства с поддержкой этого интерфейса. В частности, на выставке, проходившей параллельно с Форумом, на стенде Intel демонстрировались различные внешние накопители и сетевые хранилища, шасси расширения и адаптеры с интерфейсом Thunderbolt.
Генеральный директор Intel по технологиям Джастин Раттнер рассказал на форуме о новой совместной разработке инженеров корпорации со специалистами фирмы Micron - экспериментальной оперативной памяти Hybrid Memory Cube (HMC). Новый тип памяти демонстрирует пропускную способность более 1 Тбит/с (128 Гбайт/с) при на 70% меньшем энергопотреблении по сравнению с памятью типа DDR3. По данным Micron, Hybrid Memory Cube в 15 раз производительнее DDR3 и в 7 раз энергоэффективнее.
Секрет Hybrid Memory Cube - в её конструкции: за основу взята технология трёхмерной компоновки микросхем (3D stacking), обеспечивающая не только высочайшие энергоэффективность и производительность, но и чрезвычайную компактность: по оценкам Intel, она позволит сэкономить до 90 процентов площади, занимаемой обычными чипами оперативной памяти.
IDF Fall 2011 на этом не закончился. На Форуме также шла речь о перспективах моноблочных настольных компьютеров, в том числе с сенсорными дисплеями, о перспективах многоядерных процессоров и масштабируемых систем и об их использовании в работе Большого адронного коллайдера, о дальнейшем повышении энергоэффективности микросхем и о переходе на ещё более тонкие технологические процессы.
- В статье использованы фотографии Intel
Дмитрий Шабанов: Добиологический отбор
Автор: Дмитрий Шабанов
Опубликовано 27 сентября 2011 года
Да... Обсуждение аргументов, выдвигаемых против эволюционной биологии, свелось к выяснению отношений с комментаторами на сайте "Компьютерры"...
Меня попросили развить тему добиологического отбора. Выполняю эту просьбу. Бесконечные споры с людьми, которые раз за разом придумывают за меня какие-то аргументы, а потом радуются, показывая вздорность собственных выдумок, вести не буду. Впрочем, многое в этой колонке касается и их комментариев.
